CuAg0.1 是含銀 0.1% 的高純度銅合金，成分設計聚焦高導電性與穩定性：銅≥99.85%，銀 0.07%-0.12%，氧≤0.003%，其他雜質≤0.05%。這種微量銀的添加，在幾乎不降低導電性的前提下，使合金軟化溫度從純銅的 190℃提升至 250℃，成為精密電子領域的核心導電材料。

0.1% 的銀是 CuAg0.1 性能的關鍵，以原子級固溶在銅基體中，既保持銅的高導電特性（導電率 98% IACS），又通過銀原子釘扎晶界，抑制高溫下的晶粒長大。某高精度傳感器的 CuAg0.1 電極，信號傳輸損耗≤0.1dB，在 150℃工作環境中，導電率保持率達 95%，遠高于純銅的 80%。

力學性能滿足精密加工需求，抗拉強度 230-250MPa，延伸率 45%-50%，能通過冷軋制成 0.01mm 厚的超薄帶材，經沖壓后形成細微的接觸彈片。某智能手機的 CuAg0.1 天線彈片，厚度 0.05mm，平整度達 0.01mm/m，確保信號傳輸穩定，插入損耗≤1dB。

耐蝕性在干燥環境中優異，表面形成的 Cu?O 氧化膜極薄（≤0.1μm），不影響導電性能。某航空插頭的 CuAg0.1 插針，在室內環境中使用 5 年，接觸電阻變化≤5mΩ，插拔壽命達 10 萬次無氧化發黑。

加工性能卓越，冷加工率可達 90%，能軋制成帶材、線材、管材等，最小彎曲半徑 0.3 倍厚度（180° 彎曲無裂紋）。某醫療設備的 CuAg0.1 導線，直徑 0.1mm，斷裂強度≥2N，滿足微創手術器械的精細布線需求。

制備工藝注重純度控制，采用電解銅（純度 99.99%）與銀（純度 99.99%）真空熔煉（真空度 10??Pa），氧含量控制在 3ppm 以下，避免氧化物夾雜影響導電。鑄造采用半連續鑄錠，冷卻速度 150℃/s，獲得均勻細晶（晶粒尺寸 50-80μm）。冷軋后經 200℃低溫退火，消除加工應力，保持高導電性。

應用集中在精密導電領域：航空航天的導線束，98% IACS 導電率降低線路損耗；半導體設備的電極，接觸電阻≤10mΩ，確保晶圓蝕刻精度；高端音響的信號線，低阻抗特性使音質失真率≤0.01%。