C7701 以 “60% 銅 + 14% 鎳 + 25% 鋅” 的成分設計，在白銅家族中脫穎而出，其核心優勢在于優異的導電性能，成分范圍為：銅 58.0%-63.0%，鎳 12.0%-15.0%，鋅為余量，鐵≤0.5%，鉛≤0.05%。這種中鎳配方使合金導電率達到 25% IACS，同時保持良好的耐蝕性，成為電子連接器、引線框架等精密元件的核心材料。

14% 的鎳在保證耐蝕性的同時，不過度犧牲導電性。與高鎳白銅相比，C7701 的導電率提升 20%。某 5G 基站使用 C7701 制作信號端子，傳輸速率達 10Gbps，信號損耗≤0.5dB，遠低于黃銅端子 1.2dB 的損耗。鎳與銅的協同作用還使合金具備出色的高溫穩定性，在 100℃時導電率保持率達 95%，適合高溫工作的電子元件。

25% 的鋅通過固溶強化提升了力學性能，C7701 的抗拉強度為 450-490MPa，延伸率 30%-35%，能通過連續沖壓制成 0.05mm 厚的引線框架。某芯片封裝廠采用該合金生產的框架，引腳間距 0.3mm，公差控制在 ±0.01mm，滿足高密度封裝需求。其彈性極限達 200MPa，某繼電器的 C7701 彈片經過 10 萬次通斷后，接觸壓力衰減僅 5%。

在耐蝕性方面，C7701 適配電子設備的工作環境。在 PCB 清洗劑（含弱堿）中，年腐蝕速率 0.005mm。某智能手機的 C7701 電池連接器，在潮濕環境中使用 2 年，接觸電阻變化≤10mΩ。經鍍鎳處理后，耐鹽霧性能可達 500 小時，滿足戶外電子設備的要求。

加工性能方面，C7701 適合精密制造。冷加工率可達 70%，能軋制成帶材、線材等多種形態，最小彎曲半徑為 0.5 倍厚度（90° 彎曲無裂紋）。某傳感器的 C7701 電極，經電火花加工后，尺寸精度達 IT5 級，測量誤差≤0.001mm。

制備工藝聚焦導電均勻性。熔煉采用無氧銅與電解鎳，氣體含量≤5ppm，避免氣孔影響導電性能。鑄造采用水平連鑄，鑄坯表面粗糙度 Ra3.2μm，減少后續加工量。冷軋后經 350℃退火，保溫時間精確至 ±5 分鐘，確保導電率波動≤1%。

應用領域集中在電子行業：半導體封裝的引線框架，25% IACS 的導電率降低熱損耗；新能源汽車的高壓連接器，耐蝕性確保在機艙環境中穩定工作；醫療設備的電極引線，生物相容性優異，阻抗≤50mΩ。