CuNi2Si 是一種以硅和鎳為強化元素的沉淀強化型銅合金，成分范圍為銅 96.0%-97.5%、鎳 1.8%-2.2%、硅 0.4%-0.6%，鐵≤0.2%。通過 Ni?Si 強化相的析出，該合金在保持 60% IACS 導電率的同時，抗拉強度達 550-600MPa，成本僅為鈹銅的 60%，成為中端電子領域的理想材料。

2% 鎳與 0.5% 硅的配比是性能平衡的關鍵。在 450℃時效處理時，會析出直徑 20nm 的 Ni?Si 相，使合金強度比純銅提升 1.5 倍，而導電率僅比純銅低 25%。某智能手機的 CuNi2Si 天線彈片，厚度 0.1mm，在保持良好彈性的同時，信號傳輸損耗比黃銅降低 12%，確保 5G 信號穩定接收。

加工性能適配批量生產，冷加工率可達 70%，能軋制成 0.05mm 的超薄帶材，沖壓時最小圓角半徑 0.1mm，某智能手表的 CuNi2Si 按鍵彈片，經 10 萬次按壓后，行程變化≤0.01mm。其焊接性能適合自動化生產，電阻焊后接頭強度達母材的 85%，某筆記本電腦的電池連接器焊點，可靠性測試通過率 100%。

耐蝕性優于普通黃銅，在濕熱環境（40℃、90% 濕度）中，年腐蝕速率 0.005mm，某戶外傳感器的 CuNi2Si 接線端子，使用 2 年無銹蝕，接觸電阻穩定在 20mΩ 以下。制備工藝簡單，采用工頻感應爐熔煉，硅以 Cu-Si 中間合金加入，避免氧化，冷軋后經 450℃×4 小時時效，性能波動≤5%。

應用覆蓋中端電子領域：消費電子的連接器彈片，低成本高可靠性；汽車電子的傳感器引線，耐振動疲勞；低壓電器的接觸件，導電損耗低；精密儀表的指針軸，尺寸穩定性好。