因為鎢銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導熱導電性，一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數，故在半導體材料中得到廣泛的使用。適用于與大功率器材封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及基座等。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低脹大特性，又具有銅的高導熱特性，其熱脹大系數和導熱導電功能能夠經過調整鎢銅的成分而加以改動，因此給鎢銅供給了更廣的用途。因為鎢銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導熱導電性，一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數，故在半導體材料中得到廣泛的使用。??? 鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低脹大特性，又具有銅的高導熱特性，其熱脹大系數和導熱導電功能能夠經過調整鎢銅的成分而加以改動，因此給鎢銅供給了更廣的用途。因為鎢銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導熱導電性，一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數，故在半導體材料中得到廣泛的使用。適用于與大功率器材封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及基座等。